一家工程型的
芯片设计公司

成都圆工芯片设计有限公司立足成都,服务全国范围内的系统公司与初创团队。我们不做标准芯片的买卖,只做定制设计:客户带着应用需求来,我们按规格书交付可流片的工程成果。

几何线条构成的模块化芯片结构插画
模块化设计:功能块、总线与接口分层

来历与业务范围

公司起步于团队在数字与混合信号芯片项目中的长期一线经验。我们注意到一个反复出现的困境:很多系统公司清楚自己的产品需要一颗定制芯片,却缺少从规格到版图的完整工程能力;而直接采购标准芯片,又常常在接口、功耗或成本上做出妥协。成都圆工芯片设计有限公司因此定位为承接这一段的工程伙伴——业务范围限定在数字、模拟与混合信号芯片的定制设计,包括规格定义、RTL 与电路实现、功能验证、综合与时序收敛、物理实现、签核分析以及流片支持。超出这个范围的环节,例如封装测试与量产,我们只协助对接,不越界承接。

做事方法

我们的方法可以概括为「规格先行、节点交付」。项目启动时不急于写代码,先把需求讨论成一份双方共同签署的规格书,把每一项性能指标写成可测试的判据。之后每个阶段都有明确的评审物:验证阶段看覆盖率报告,综合阶段看时序与面积报告,后端阶段看物理验证结果。客户在任何节点都能拿到可复跑的数据,而不是口头进度。这种做法牺牲了一些启动速度,但大幅减少了后期返工——芯片行业的返工成本以流片费计,前期的克制是划算的。

团队分工

团队按芯片设计流程的自然分工组织:前端组负责 RTL 与电路实现,验证组独立于前端组运作,避免「写代码的人自己验证自己」的盲区;后端组负责综合、物理实现与签核;项目接口人负责规格评审、节点汇报与文档移交。模拟与数字两个方向由不同负责人牵头,在混合信号项目里协同工作。所有角色都参与客户评审会,问题在会上直接讨论,不经过多层转达。

质量与交付

质量标准的载体是文档:规格书、验证计划、覆盖率报告、时序签核报告、物理验证结果,全部随项目移交,客户可以在自己的工具环境里复核。交付不设模糊地带——每个节点的验收判据在启动阶段就写进计划,未达判据不进入下一阶段。对周期,我们给范围而不是给承诺:影响周期的变量很多,规格变更、工艺库切换、验证用例膨胀都会拉动进度,我们宁可提前说明不确定性,也不给出无法兑现的日期。想了解具体服务内容,请见服务项目;准备启动项目的,可通过联系我们。